小编整理了一下：现在市场上各人对可控硅投切开关（也称晶闸管投切开关）的第一印象就是价钱高，发热大，功耗高，那跟复合开关相比尚有哪些优点保存呢
？

我们先来看看各自的特点：

一、 可控硅投切开关特点

一样平常用于TSC手艺的低压动态赔偿用的可控硅都接纳大功率晶闸管反并联封装，其额定电流可达数百安培以上，反向耐压可达1800v以上。由于其具有电力电子器件的特征，因此在通过检测电压过零点时给可控硅触发信号实现无触点、无涌流投切，并且响应时间快，在20ms之内，即半个波形周期内就能实现触发导通。

由于可控硅属半导体器件，通态电流较量大时，会有一定的发热。但现在配电房情形越来越好，许多都配备了空调，且现在电容器大部分都加了串联电抗器，温升问题已经被统一看待处置惩罚。特殊适用于需要频仍投切的主要配电场合。并且现在许多地区在鼎力大举推广混淆赔偿，更给了可控硅投切开关新的用武之地。

二、 复合开关特点

复合开关又叫机电一体化开关，是由交流接触器和可控硅相并联封装而成。其导通使用可控硅实现无涌流投切，投切完成后再将交流接触器主回路闭合，并退出可控硅。这一优点是运行时发热相关于可控硅稍小一些。

复合开关因交流接触器与可控硅的相互制约导致无法实现较大的通态电流，反向耐压只能抵达1600v并且投切历程重大，可控硅开断频仍，容易被击穿，造成故障率较高，一样平常用于不需要频仍投切的非主要配电场合。

三、两者应用的差别剖析

首先从运行维护上思量，通常用三只单相的可控硅牢靠在铝合金强制风冷散热
？樯，后期维护利便，如泛起某只可控硅损坏可快速替换，其他可控硅可继续使用。由于复合开关接纳交流接触器与可控硅小形三端封装，如内部恣意部件泛起故障，只能将整体替换，且故障率要高于可控硅投切开关，后期综合维护用度高。

四、 可控硅投切开关简介

该可控硅投切开关我司专利产品，其主要包括德国入口可控硅、可控硅触发
？椋ㄗ灾餮蟹ⅲ⑽驴乜亍⒙梁辖鹕⑷绕鳌⒗淙捶缁，能实现可控硅的智能散热及智能温度；さ墓π，可大大提高可控硅的运行稳固性。

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